一、关于Uboot的说明
这个Uboot使用的是2016.11的版本
最大的更新为引入了make，menuconfig这一套
BL0是芯片内部的BootROM (irom) 代码，BL1就是Uboot源码，BL2就是Kernel代码，根文件系统系统这些属于BL3。
BL0会根据我们设置的启动方式，到相应的外部介质里面去读取BL1，然后来启动这个BL1。
能够下载Uboot是因为有BL0固化在板子里面了。
能够下载Kernel，Rootfs是因为有Uboot的FastBoot功能已经支持Hi Tool了，Uboot必须提供FastBoot功能。
Uboot能够启动内核，并且给内核传参
Uboot整个启动分为两大阶段：
第一阶段：Start.s 里面，这个主要是跟芯片有关的，跟系统有关的，这个阶段的差异是最大的。
第二阶段：跳到C语言里面，StartARMBoot，这个函数主要是在board.c里面，板级初始化，是开发板这个级别的初始化，往后都是纯软件初始化。
配置文件：配置文件都是相同的，指的是配置文件在哪些地方
代码结构：Uboot中文件夹的结构，也都是类似的
启动流程：启动流程，都是分为两大块：Start.s，Board.c
纯软件部分：跟硬件无关的软件功能
现在来讲：
如果在产品厂商：Uboot的工作量一般是不大的，因为芯片厂商给的Uboot基本就能用了；需要自己修改的部分并不是很多。
对芯片厂商底层开发者来说：需要一个开机动画的logo，需要一个分辨率很高的logo，那么就需要在Uboot里面作修改了。
本课程详解uboot第一阶段，这一阶段，有比较多的内容是依赖海思这个平台的。
二、Uboot2016.11的一般分析
2.1 删除Uboot中一些非必要的源码，然后就只留下ARM的源码
2.1.1 uboot/arch/路径
- 首先是arch路径下，只留下ARM的源码
- 接着是arch/arm/路径下，只留下mach-hi35xx的源码
- 然后是arch/cpu/路径下，只留下armv7，armv7m，一般的话，只留下armv7
- 然后是arch/cpu/armv7路径下，只是留下Hi3516DV300这个
2.1.2 uboot/board/路径
- 首先是board路径下，只留hisilicon文件夹，其余全部删掉
- 接着是board/hisilicon路径下，只留hi3516dv300文件夹，其余全部删掉
2.1.3 uboot/configs/路径
只留下Hi3516DV300相关的配置文件，其余都删掉
其实也只是能用到emmc_defconfig这个文件，其余的文件也用不到
实际上，uBoot也没有使用到设备树功能
2.1.4 uboot/include/路径
- 首先是uboot/include/configs/路径，只保留与海思有关的文件
- 然后是uboot/include//路径下还有一个也要删除，暂时的话，还没有删除
2.2 建立Uboot源码浏览工程
分析源码的这一份，要纯源码的，要没有编译过的
并要注意解析
用VSCode也是可以浏览的
2.3 uboot的配置体系，.config和xxxx.h共同作用
以前只有采用.h来配置，现在可以使用.cofig+.h来共同进行配置
将来还需要将顶层目录的的configs下的defaultconfig复制为.config文件
后面在分析源码的时候，有很多东西都是来自于.config文件中，和kernel中的玩法是一样的
2.4 顶层目录的Makefile
主体依然在此
2.5 链接脚本lds文件
寻找整个uboot入口的关键，链接脚本里面规定了entry是谁等等
第一句代码从哪里开始，很大程度上，就是取决于这里
2.6 新增的2个关键点
和以前的Uboot的差异：
两段式的Uboot：直接编译的Uboot不能用，还得经过一次Uboot-z才行，还要进行二次制作，也就是用那个excel表格生成一个.reg文件，现在很多平台，比如全志，也都会采用这种两段式的Uboot的方式。
压缩版的uboot
前几节中有一步就是编译一个hi_gzip的工具进行压缩，就是把原版的Uboot进行了压缩，然后再去做这种两段式的Uboot
这种技术以前也没有涉及，这个就是Linux Kernel中的ZImage技术
Linux Kernel是一个宝藏，基本很多技术都在抄袭Linux Kernel
三、本课程会用到的技术和资料
关键是基本功，也就是核心课程1期中uboot移植课程里手把手培养的，这个在核心课程1期中占了很大的比例，因为Uboot能很大程度上提升基本功
主体信息在源码中，比如makefile、config文件等等
要配合芯片数据手册，海思官方doc中提供了一个简化版本的，详细版的没有，因为国内的芯片厂商习惯上把核心的源码直接给你，告诉你直接这样用就可以了，需要查阅的细节也不是很多，给个冗余的数据手册并不方便查阅
本来需要irom application note的，这个会告诉你芯片里面的BL0是做了什么事情，三星是有这个文档，海思是没有， 因为他不希望你关注这些细节。他希望你拿来就用
