主要查阅第三部分前面，以及第四部分 一、 教程中的实战1.1 解压rootfs 先解压rootfscd /home/book/Hi3516DV300_Original/Hi3516CV500_SDK_V2.0.2.0/osdrv/pub

1、全程编译记录book@100ask:~/Hi3516DV300_Original/Hi3516CV500_SDK_V2.0.2.0/osdrv$ make CROSS_COMPILE=arm-himix200-linux- CHIP=h

1.内核启动后，就会去挂载根文件系统 移植了应用程序，就往bin目录里面放 移植了库，就往lib目录里面放 要区分一个边界：哪些东西是一定要你去做的，哪些东西不一定是要你做的 14.1、rootfs知识点回顾 (1)rootfs的作

1.Kernel的单独编译和验证1.1 打补丁 tar.gz的压缩比例没有那么狠 tar.xz的压缩比例则更狠，先得用xz软件解压成gz 14 cd opensource/kernel 15 tar -x

1.Uboot的单独编译和验证 参考文献1：SDK内osdrv中的readme 参考文献2：ReleaseDoc中的《Hi3516CV500╱Hi3516DV300╱Hi3516AV300 U-boot 移植应用开发指南.pdf》 2.编

1、文件夹结构注意：这里有很多符号链接，因为这些文件夹都是链接到别的地方的 这里有干货的文件夹，就只有osdrv与smp make_ext4fs是编译的工具 烧录的时候有用到userdata，userdata里面有很多要用到的配置

1. SDK脚本管理解析1.1 sdk.unpack脚本解析 就是为了解压而已 1.2 scripts/common.sh脚本解析 定义了很多函数，整个SDK管理的所在 1.3 osdrv/readme_cn.txt 定义了怎么编译，包

1.Hi3516CV500_SDK_V2.0.2.1解析 可以看出 官方最早推出这个芯片的时候，使用的还是SPI Flash的 smp：表示对称多核心，Hi3516DV300是双核A7，两个都是A7，那么就叫做对称。 glibc：表示用的

芯片资料的获取途径 国内：代理商，相对来说比较封闭 国外：最Open的是TI 国内的芯片厂商相对来说比较封闭，必须要找到正规的代理商，还要以公司的名义和代理商签保密协议，代理商才会给你，跟市场的推广因素有关，正规的途径：通过你的公司，联系海

1 Uboot烧录设置 注意一定要选中烧录EMMC模式 如果Uboot已经被清除掉了，那么，就不用重新上电了 如果Uboot没有被清除，那么，就点击下载后，重新上电 按照目前的情况来看，用串口来烧写kernel，rootfs，userdat

1.分区及相关参数 分区大小一般自己留有余量，分区大小，自己定，比实际镜像大小大一些就可以。 分区大小改了，相应的参数也要发生变化： bootcmd：Uboot启动好了之后，Uboot会自动执行bootcmd这个环境变量，这个环境变量里

烧录说明 不同厂家的芯片，甚至是不同平台的，烧录都是有差别的 内部也是有代码，出厂只有一段内部代码，与功能无关 两个下载阶段 裸机下载uboot.bin，使用HiTool软件，通过串口 基于uboot运行后的fastboot，使用HiTo